服務項目
Project我們的項目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測）
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
外觀檢測
開蓋測試
開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實性、完整性。
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
IC芯片
