服務項目
Project我們的項目
X-RAY檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測）
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
外觀檢測
密封
氣密性封裝技術是集成電路芯片封裝的關鍵技術之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護，避免不適當的電、熱、化學及機械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。
檢測確定具有內空腔的微電子器件和半導體器件封裝的氣密性。
所有密封封裝的半導體器件
